東棟大樓裂縫整修工程 招標公告 | 案號：xpp11403 | 公開取得報價單或企劃書 公告
採購類別：工程類 其他土木工程 | 招標方式：公開取得報價單或企劃書 | 決標方式：參考最有利標精神 | 資料來源：台灣政府電子採購網（公共工程委員會）| 更新時間：2025-05-21T00:00:00.000Z
公開取得報價單或企劃書 公告
2025-05-21T00:00:00.000Z by 高雄市大樹區溪埔國民小學
招標公告詳細內容
機關資料
機關代碼
3.97.8.9
機關名稱
高雄市大樹區溪埔國民小學
單位名稱
高雄市大樹區溪埔國民小學
機關地址
840 高雄市 大樹區 溪埔里溪埔路43號
聯絡人
陳國龍
聯絡電話
(07) 6561242 #240
傳真號碼
(07) 6563291
電子郵件
yw3475704@gmail.com
招標資料
招標方式
公開取得報價單或企劃書
決標方式
參考最有利標精神
新增公告傳輸次數
1
公告日
114/05/21
是否訂有底價
否
領投開標
是否提供電子領標
是
是否提供電子投標
否
截止投標
114/06/02 12:00
收受投標文件地點
840高雄市大樹區溪埔里溪埔路43號
開標時間
114/06/03 09:30
開標地點
本校二樓教師研究室
是否須繳納押標金
否
其他
履約地點
高雄市(非原住民地區)
履約期限
50日曆天
廠商資格摘要
下載中...
是否訂有與履約能力有關之基本資格
下載中...